EP3SE110F1152I4 vs EP3SE110F1152I4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F1152I4 von Intel und EP3SE110F1152I4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F1152I4 EP3SE110F1152I4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.020,00 $4.317,90
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4300 —
DSP Blocks 744 —
Embedded Memory (bits) 8,936,448 —
User I/Os 744 —
Gehäuse 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-BBGA, FCBGA
Betriebstemperatur -40°C to +100°C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Process Node 40 nm —
Maximum User I/O Speed [DATA_NEEDED: maximum I/O toggle rate MHz] —
PLLs 24 —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Active Serial (AS) —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II —
Transceiver Protocol Support PCIe Gen1/Gen2, Gbit Ethernet, XAUI, Serial RapidIO —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free Yes —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 Hours)
Series — Stratix III E
Logic Elements — 107,500
Embedded Memory Bits — 8,936,448 bits
User I/O Count — 744
Number of LABs/CLBs — 4300
DSP Multipliers — 528 (9-bit equivalent)
Speed Grade — I4 (fastest industrial grade)
Process Technology — 40 nm
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: nominal core voltage]
Packaging — Tray

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