EP3SE110F780C3 vs EP3CLS100F780C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F780C3 von Intel und EP3CLS100F780C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE110F780C3 EP3SE110F780C3 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE110F780C3 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE110F780C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F780C3 EP3CLS100F780C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $220,00 $105,80
Series Stratix III E —
Logic Elements 107500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4300 —
Total Memory Bits 8936448 4,451,328
User I/O Count 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Number of Terminals 780 —
Package Code BGA —
Package Shape Square —
Form of Terminal Ball —
Temperature Grade Other (Commercial) —
Speed Grade C3 —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Device Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 100,448
Embedded Memory Blocks — M9K + M144K
Logic Array Blocks (LAB) — 6,278
Number of PLLs — 4
Maximum User I/O — 429
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
Process Technology — 65 nm low-power CMOS
Maximum Embedded Multipliers (18x18) — 244
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Configuration Schemes — AS, PS, PP, JTAG
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern