EP3SE110F780C4LN vs EP3SE110F780C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F780C4LN von Intel und EP3SE110F780C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F780C4LN EP3SE110F780C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.450,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
Embedded Memory 8,936,448 bits —
User I/O Pins 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) —
Supply Voltage Core 0.9 V (typical) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to 85C (Commercial)
Speed Grade C4 C4
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Montageart Surface Mount (SMT) Surface Mount
Process Technology 40 nm TSMC —
DSP Blocks Yes (18x18 multipliers) —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Tray Packaging Yes (per distributor listings) —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 107500
Embedded Memory Bits — 8936448
User I/O Count — 488
Number of Terminals — 780
Package Type — 780-BBGA, FCBGA
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
RoHS-Status — Compliant
Process Node — 65 nm
Configuration Mode — PS / FPP / JTAG

Datenblätter & Ressourcen

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