EP3SE110F780I3 vs EP3SE80F780I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F780I3 von Intel und EP3SE80F780I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE80F780I3N EP3SE80F780I3N - 80K LEs Stratix III E FPGA, 488 I/O, 780-FBGA | Intel

EP3SE80F780I3N - 80K LEs Stratix III E FPGA, 488 I/O, 780-FBGA | Intel

EP3SE80F780I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F780I3 EP3SE80F780I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $2.105,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 107500 80,000
Number of LABs/CLBs 4300 —
Number of Logic Elements/Cells 107500 —
Total RAM Bits 8936448 —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 1.1 V core —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) —
Gehäuse / Bauform 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Supplier Device Package 780-FBGA —
RoHS-Status unknown —
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) unknown —
Grade Industrial —
Embedded Memory Bits — 6,843,392
Maximum User I/O — 488
Core Voltage — 1.1 V
Gehäuse — 780-ball FBGA (FCBGA)
Number of Pins / Balls — 780
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Configuration Method — JTAG, Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel
JESD-609 Code — e1
Package Terminal Form — Ball
Package Code — BGA

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern