EP3SE110F780I3N vs EP3SE110F780C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F780I3N von Intel und EP3SE110F780C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F780I3N EP3SE110F780C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.950,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 (approximately 1.1 MB) 8936448
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (range 1.05 V to 1.15 V) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Gehäuse 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) —
Betriebstemperatur -40 °C to +100 °C (Industrial, "I" grade) 0C to 85C (Commercial)
Configuration Interface Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG (IEEE 1149.1) —
Boundary-Scan Test Yes, per IEEE Std. 1149.1 —
Speed Grade 3 (Fast) C4
PLLs Yes, with global and regional clock networks —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Supply Voltage Tolerance 1.05 V to 1.15 V —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 107500
User I/O Count — 488
Number of Terminals — 780
Package Type — 780-BBGA, FCBGA
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Process Node — 65 nm
Configuration Mode — PS / FPP / JTAG

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