EP3SE110F780I4N vs EP3SE260H780I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F780I4N von Intel und EP3SE260H780I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F780I4N EP3SE260H780I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.850,00 $2.150,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III E —
Logic Elements 107,500 255,000
Embedded Memory Bits 8,936,448 bits 16,672,768 bits
Number of LABs/CLBs 4300 —
Number of Logic Elements / Cells 107500 —
Number of I/O 488 —
Gehäuse 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-pin FC-HFBGA (FCBGA)
Package Code (JEDEC) BGA, 780 pins —
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade 4 —
Supply Voltage (VCCINT) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Process Node 40 nm —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Lead Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm]
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1 (JTAG)
Lead-Free — Yes
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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