EP3SE260F1152C4L vs EP3SE260F1152C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152C4L von Intel und EP3SE260F1152C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152C4L EP3SE260F1152C4L - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4L - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4L ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
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EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152C4L EP3SE260F1152C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.950,00 $12.500,00
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 10,200 —
Total Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
User I/O Pins 744 —
Process Technology 65 nm CMOS 40 nm
Core Voltage 0.9 V 0.9 V to 1.1 V
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (Commercial)
Maximum Frequency 375 MHz —
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
Memory Interfaces DDR2/DDR3 with hard controllers —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Stratix III E
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/Os — 744
Embedded 18x18 Multipliers — 384
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
PLLs — 12
Speed Grade — C3

Datenblätter & Ressourcen

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