EP3SE260F1152I4N vs EP3SE260F1152I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152I4N von Intel und EP3SE260F1152I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.050,00 $16.500,00
Series Stratix III E Stratix III E (EP3SE260)
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/O 744 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 896 —
Transceivers 48 (up to 8.5 Gbps) —
Core Voltage 0.86 V 1.1 V
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm
Gehäuse 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade 4 I3 (Industrial, speed bin 3)
MSL-Level 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Number of LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Product Status — Obsolete (per Xecor comparator)

Datenblätter & Ressourcen

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