EP3SE260F1517C2 vs EP3SE260F1517C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C2 von Altera und EP3SE260F1517C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Altera
EP3SE260F1517C2 EP3SE260F1517C2 - 260K LE Stratix III FPGA, 976 I/O, 1517-BGA | Altera

EP3SE260F1517C2 - 260K LE Stratix III FPGA, 976 I/O, 1517-BGA | Altera

EP3SE260F1517C2 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
Intel
EP3SE260F1517C2N EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517C2N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517C2 EP3SE260F1517C2N
Marke Altera Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $15.800,00 $4.750,00
Series Stratix® III E —
Logic Elements (LE) 254,400 —
Logic Array Blocks (LAB) 10,200 —
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Total Memory Bits 16,672,768 16,672,768
Distributed RAM (Kb) 4,608 —
Embedded Block RAM (Kb) 15,408 —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
User I/O Pins 976 —
High-Speed Transceivers 48 (up to 6.375 Gbps) —
PLLs 12 —
Speed Grade C2 C2
Temperature Grade Commercial (0C to +85C, suffix C2) —
Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA 1517-ball FC-BGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Process Node TSMC 40 nm —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Family — Stratix III E
Logic Elements — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/Os — 976
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Configuration Interface — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial
Lead Free — Yes

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