EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C2N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C3N von Intel und EP3SE260F1517C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Intel
EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel
EP3SE260F1517C3N ⚠ Letzte BestellmöglichkeitIntel
EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel
EP3SE260F1517C2N ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | EP3SE260F1517C3N | EP3SE260F1517C2N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $9.850,00 | $4.750,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 254,400 | 255,000 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) | — |
| User I/Os | 976 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 816 | — |
| M9K Memory Blocks | 1,040 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 600 Mbps | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Gehäuse | 1517-BBGA (FCBGA) | 1517-ball FC-BGA |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm |
| Speed Grade | C3 (commercial) | C2 |
| Betriebs-Sperrschichttemperatur | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| External Memory Interfaces | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Total Memory Bits | — | 16,672,768 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Core Frequency | — | 600 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration Interface | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial |
| Lead Free | — | Yes |