EP3SE260F1517C4N vs EP3SE260F1517I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C4N von Intel und EP3SE260F1517I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517C4N EP3SE260F1517I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7.800,00 $3.520,00
Series Stratix® III E —
Family Field-Programmable Gate Array (FPGA) Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/Os 976 —
Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0°C to 85°C —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Process Node 65 nm 65 nm
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Maximum Transceiver Data Rate 12.5 Gbps —
Embedded Memory Bits — 16,672,768
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
User I/O Count — 976
Embedded Multipliers — 768 (18x18)
PLL Count — 12
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant per DigiKey listing)

Datenblätter & Ressourcen

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