EP3SE260F1517I3 vs EP3SE260F1517C2N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517I3 von Intel und EP3SE260F1517C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Intel
EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel
EP3SE260F1517C2N ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | EP3SE260F1517I3 | EP3SE260F1517C2N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $10.500,00 | $4.750,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | 16,672,768 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| Maximum User I/Os | 976 | 976 |
| Gehäuse | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-ball FC-BGA |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Operating Temperature Grade | Industrial | Commercial (0C to +85C) |
| Junction Temperature Range | -40C to +125C | — |
| Core Voltage | 1.0 V typical | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Maximum Core Frequency | 717 MHz | 600 MHz |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL | — |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| Configuration | SRAM-based, volatile (requires external configuration device) | — |
| Total Memory Bits | — | 16,672,768 |
| Configuration Interface | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial |
| Lead Free | — | Yes |
| Speed Grade | — | C2 |