EP3SE260F1517I3N vs EP3SE260F1517C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517I3N von Intel und EP3SE260F1517C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517I3N EP3SE260F1517C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.275,00 $9.850,00
Family Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 976 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power CMOS
Gehäuse 1517-ball FC-FBGA 1517-BBGA (FCBGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 (fastest) C3 (commercial)
Temperature Grade Industrial (I): -40 °C to +100 °C —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40 °C to +100 °C 0 C to +85 C (commercial)
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Internal Logic Performance Up to 500 MHz —
Memory Subsystems M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiply-accumulate) —
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

Datenblätter & Ressourcen

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