EP3SE260H780C4 vs EP3SE260H780C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780C4 von Intel und EP3SE260H780C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780C4 EP3SE260H780C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.150,00 $1.180,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10200
User I/Os 488 488
Embedded Multipliers (18x18) 576 —
Distributed Memory 1,020 Kbits —
Number of PLLs 8 —
Core Voltage 0.9 V —
Auxiliary Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Speed Grade C4 C3
Gehäuse 780-ball FCBGA (H780) 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant (per product listings)
Device Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Series — EP3SE
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
Operating Voltage (Auxiliary) — 1.1 V
Betriebstemperatur — Commercial, 0C to +85C
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) — 3 (168 hours)
Packaging Type — Tray
Configuration Memory Support — Fast passive parallel, JTAG, Active Serial

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern