EP3SE260H780I3 vs EP3SL200H780I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780I3 von Intel und EP3SL200H780I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780I3 EP3SL200H780I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.410,00 $7.200,00
Family Stratix III E Stratix III L
Logic Elements 255,000 200,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (logic) 500 MHz —
Operating Frequency (internal max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Gehäuse 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA 780-BBGA, FCBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 Hours) —
RoHS-Status Lead Free / Compliant Compliant
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Process Node — 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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