EP3SE260H780I3N vs EP3SE260H780I4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780I3N von Intel und EP3SE260H780I4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260H780I3N EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780I3N EP3SE260H780I4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.295,00 $1.390,00
Family Stratix III E Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (max) 500 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Anzahl der Pins 780 —
Gehäuse 780-FBGA (HBGA, FCBGA) 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
Package Code BGA780 —
Montageart Surface Mount (FCBGA) Surface Mount (BGA)
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade 3 (mid) 4
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per datasheet family) —
Programmable Logic Type SRAM-based FPGA —
Logic Elements — 255,000
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Betriebstemperatur — -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial

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