EP3SE260H780I4 vs EP3SE260H780I4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780I4 von Intel und EP3SE260H780I4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780I4 EP3SE260H780I4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.390,00 $2.580,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) EP3SE260
Logic Elements 255,000 255,000 LE
Logic Cells 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) approximately 203,200 102,000 ALM
Maximum User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Embedded RAM (total) approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) —
DSP Blocks approximately 768 (18x18 multipliers) 304
Maximum Operating Frequency up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record —
Gehäuse 780-ball FC-HFBGA (HBGA) 780-ball FineLine BGA (HBGA)
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial, 'I' grade) -40C to +100C
Speed Grade 4 -4
Montageart Surface Mount (BGA) —
Configuration Schemes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Series — Stratix III Enhanced
Embedded Memory — 15.90 Mbit
18x18 Multipliers — 840
User I/O — 488
PLLs — 8 (4 fractional + 4 general-purpose)
Temperature Grade — Industrial (I)
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial

Datenblätter & Ressourcen

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