EP3SE50F484C2 vs EP3SL50F484C2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C2 von Intel und EP3SL50F484C2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
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EP3SL50F484C2 EP3SL50F484C2 - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484C2 - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484C2 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C2 EP3SL50F484C2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $895,00 $478,80
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory (M9K + MLAB) 5,760,000 bits —
User I/O Pins 296 296
Maximale Taktfrequenz 600 MHz —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS (TSMC)
Core Supply Voltage 1.1 V 0.9 V
Gehäuse 484-ball FC-FBGA (FCBGA) 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C2 (commercial, fast) C2 (slower of Stratix III commercial)
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] 0 C to 85 C (commercial)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] —
Configuration Interface JTAG / Active Serial (AS) —
DSP Blocks 18x18 dedicated multipliers —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Device Type — FPGA
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Lead-Free — Yes
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires external flash/EPC)

Datenblätter & Ressourcen

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