EP3SE50F484C2 vs EP3SL50F484C2G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C2 von Intel und EP3SL50F484C2G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C2 EP3SL50F484C2G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $895,00 $335,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (M9K + MLAB) 5,760,000 bits —
User I/O Pins 296 —
Maximale Taktfrequenz 600 MHz 600 MHz
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.1 V —
Gehäuse 484-ball FC-FBGA (FCBGA) 484-ball FCBGA (FBGA-484)
Speed Grade C2 (commercial, fast) —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] —
Configuration Interface JTAG / Active Serial (AS) —
DSP Blocks 18x18 dedicated multipliers [DATA_NEEDED: DSP block count]
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
Maximum User I/Os — 296 I/O
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Maximum Operating Temperature — +85 C
Minimum Operating Temperature — 0 C
Montagestil — SMD/SMT
Packaging — Tray
Total Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]

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