EP3SE50F484C2G vs EP3SE50F484C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C2G von Intel und EP3SE50F484C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE50F484C2G EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C2G EP3SE50F484C2N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.180,00 $5.934,83
Series Stratix III E Stratix III E
Number of Logic Elements / Cells 47,500 —
Number of LABs / CLBs 1,900 —
Total RAM Bits 5,760,000 (5,760 Kbit) —
Number of User I/O 296 —
Gehäuse / Bauform 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Core Voltage Supply 0.86 V to 1.15 V —
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (TJ) 0C to +85C (Commercial)
Process Technology 40 nm TSMC low-power CMOS 65 nm
Logic Element Architecture Adaptive Logic Module (ALM) with 8-input fracturable LUT —
Embedded DSP Blocks Yes (variable-precision multipliers) —
Transceivers Multi-gigabit transceivers (selected package pins) —
Memory Interface Support DDR / DDR2 / DDR3 with hard PHY —
Partial Reconfiguration Supported —
Configuration Interface JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Part Status Active (Intel catalogue); long-term supply subject to Stratix III lifecycle policy —
RoHS-Status Compliant Compliant
Family — Stratix III E FPGA
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory — 2,304 Kbits
DSP Blocks (18x18) — 264
User I/Os — 296
LABs/CLBs — 1,900
Core Voltage — 0.9 V / 1.1 V
Internal Frequency — 600 MHz
Gehäuse — 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch)
Lead-Free — Yes

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