EP3SE50F484C2N vs EP3SE50F484C2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C2N von Intel und EP3SE50F484C2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C2N EP3SE50F484C2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5.934,83 $895,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III E FPGA Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory 2,304 Kbits —
DSP Blocks (18x18) 264 —
User I/Os 296 —
LABs/CLBs 1,900 —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V —
Internal Frequency 600 MHz —
Process Technology 65 nm 65 nm
Gehäuse 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FC-FBGA (FCBGA)
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix]
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (M9K + MLAB) — 5,760,000 bits
User I/O Pins — 296
Maximale Taktfrequenz — 600 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V
Speed Grade — C2 (commercial, fast)
Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484]
Configuration Interface — JTAG / Active Serial (AS)
DSP Blocks — 18x18 dedicated multipliers
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Datenblätter & Ressourcen

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