EP3SE50F484C4L vs EP3SE50F484C4LN Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C4L von Intel und EP3SE50F484C4LN von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C4L EP3SE50F484C4LN
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.020,00 $772,12
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 5,760 Kbits (M9K + M144K + MLAB) —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
Maximum User I/Os 296 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Speed Grade -4 (performance-oriented) C4
Temperature Grade Commercial (0 C to +85 C) —
Gehäuse 484-ball FC-FBGA —
Core Voltage (typical) 0.9 V —
PLLs 12 —
Lead-Free Finish Yes (L suffix) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level 3 (168 hours) —
Logic Elements (LE) — 47,500
LABs/CLBs — 1900
Total RAM Bits — 2,344,448 (2286 Kbit)
Number of I/O — 296
Number of Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Supply (Core) — 0.85 V to 1.1 V
Voltage - Supply (I/O) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
Gehäuse / Bauform — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Lead Free / RoHS — Lead free / RoHS compliant
Process Node — 40 nm CMOS
Configuration — FPP / AS / JTAG

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