EP3SE50F484I3 vs EP3SE50F484I4G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I3 von Intel und EP3SE50F484I4G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I3 EP3SE50F484I4G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $188,00 $285,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 47,500 LE
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 5,760 Kbits 5.49 Mbit
User I/Os 296 296 I/O
Process Technology 65 nm 40 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Gehäuse 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch 484-Ball FCBGA (FineLine BGA)
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C) —
Speed Grade I3 (-3 speed bin, industrial) 4
DSP Blocks Yes (embedded multipliers and accumulators) —
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG —
PLLs Yes (multiple, for clock management) —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X —
Transceivers Multi-gigabit transceivers supported —
Montageart Surface Mount (BGA) —
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free 'G' suffix)
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Betriebsversorgungsspannung — 1.1 V (core)
Betriebstemperatur — -40C to +100C (industrial)
Montagestil — SMD/SMT
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Transceiver Count — Up to 12 (Stratix III E family)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II/II+

Datenblätter & Ressourcen

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