EP3SE50F484I4 vs EP3SE50F484I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I4 von Intel und EP3SE50F484I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I4 EP3SE50F484I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $730,00 $998,00
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LAB) 1,900 —
Maximum User I/O 296 —
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 216 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Gehäuse 484-ball FC-FBGA 484-ball FC-FBGA (F484)
Package Code BBGA / FC-FBGA —
Temperature / Speed Grade I4 (Industrial) —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40 C to +100 C —
RoHS-Status Compliant —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Device Family — Stratix III E
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 384
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
Betriebstemperatur — 0 C to +85 C (Industrial)
Speed Grade — I4
Lead-Free / RoHS — Lead-free (per ampheo listing)

Datenblätter & Ressourcen

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