EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I4L von Intel und EP3SE50F484I4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.290,00 $730,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
Maximum User I/O 296 296
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) —
Betriebstemperaturbereich Industrial (I): -40C to +100C junction —
Process Node 40 nm CMOS —
Gehäuse 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FC-FBGA
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Versorgungsspannung Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) —
Logic Array Blocks (LAB) — 1,900
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 216
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Code — BBGA / FC-FBGA
Temperature / Speed Grade — I4 (Industrial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40 C to +100 C

Datenblätter & Ressourcen

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