EP3SE50F484I4N vs EP3SE50F484I4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I4N von Intel und EP3SE50F484I4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I4N EP3SE50F484I4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $998,00 $1.290,00
Device Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 [DATA_NEEDED: ALM count]
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory (TriMatrix) 2,136 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 384 384
User I/Os 296 —
I/O Banks 12 —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Maximum User I/O Frequency 800 MHz (per DigChip datasheet summary) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V —
Gehäuse 484-ball FC-FBGA (F484) 484-ball FCBGA (FBGA-484)
Betriebstemperatur 0 C to +85 C (Industrial) —
Speed Grade I4 4 (slowest)
Lead-Free / RoHS Lead-free (per ampheo listing) —
Family — Stratix III E
Embedded Memory — 5,760 Kbit (5.625 Mbit)
Maximum User I/O — 296
Maximum Core Clock — 717 MHz (per third-party listing)
Betriebstemperaturbereich — Industrial (I): -40C to +100C junction
Process Node — 40 nm CMOS
Montageart — Surface Mount (BGA)
Versorgungsspannung — Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook)
Configuration Method — Quartus II / EPCS serial / parallel
Lead-Free (Pb-free) — Yes (L suffix)
RoHS-Status — Compliant
MSL-Level — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484)

Datenblätter & Ressourcen

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