EP3SE50F780C3 vs EP3SE50F780C2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780C3 von Intel und EP3SE50F780C2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780C3 EP3SE50F780C2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $890,00 $1.195,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Embedded Memory (BRAM) 5,760 Kbits —
User I/Os 488 —
Gehäuse 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-BBGA, FC-FBGA
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Logic Voltage 0.9 V —
Transceiver Speed (max) 500 MHz —
Total LABs/CLBs 1900 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: current RoHS status]
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
LABs / CLBs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
User I/O Count — 488
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
Operating Frequency — Up to 600 MHz
Number of Pins / Terminals — 780
Form of Terminal — Ball
Package Code — BGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C2)

Datenblätter & Ressourcen

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