EP3SE50F780C3 vs EP3SL50F780C3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780C3 von Intel und EP3SL50F780C3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780C3 EP3SL50F780C3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $890,00 $625,00
Family Stratix III E Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Embedded Memory (BRAM) 5,760 Kbits —
User I/Os 488 —
Gehäuse 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm low-power
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Logic Voltage 0.9 V —
Transceiver Speed (max) 500 MHz —
Total LABs/CLBs 1900 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Montageart Surface Mount (BGA) SMD/SMT
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) 0C to +85C (commercial)
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per DigiKey listing)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Distributed RAM — 2.08 Mbit
User I/O Count — 488
Temperature Grade Suffix — C (commercial, "3" speed grade)
Packaging — Tray
Configuration Method — SRAM-based, JTAG/AS configuration
Design Software — Intel Quartus II (v9.0+)

Datenblätter & Ressourcen

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