EP3SE50F780C4L vs EP3SE50F780C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780C4L von Intel und EP3SE50F780C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780C4L EP3SE50F780C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.320,00 $890,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Embedded Memory 5,760,000 bits —
User I/Os 488 488
DSP Blocks (18x18 multipliers) 304 (19x16) —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Process Node 40 nm —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C4 (commercial, speed 4) —
Lead-Free (L suffix) Yes —
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix)
RoHS-Status Compliant (lead-free) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Embedded Memory (BRAM) — 5,760 Kbits
Process Technology — 65 nm
Logic Voltage — 0.9 V
Transceiver Speed (max) — 500 MHz
Total LABs/CLBs — 1900
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Montageart — Surface Mount (BGA)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern