EP3SE50F780I4N vs EP3SL50F780I4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780I4N von Intel und EP3SL50F780I4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780I4N EP3SL50F780I4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.295,00 $1.895,00
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1900 —
Embedded Memory 5,760 Kbits 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
User I/Os 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Core Voltage 0.9 V —
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade I4 (fast, industrial) 4
Process Node 65 nm [DATA_NEEDED: process node]
Montageart Surface Mount —
Montagestil SMD/SMT SMD/SMT
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
RoHS-Status unknown Compliant
Lead-Free unknown Yes
Halogenfrei unknown —
Number of I/O Pins 488 —
Anzahl der Pins 780 (BGA balls) —
Family — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
User I/O Count — 488
Betriebsversorgungsspannung — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Betriebstemperaturbereich — -40C to +100C (Industrial)
Configuration Method — JTAG / Active Serial (AS)
Design Software — Quartus II (Altera/Intel)
Sub-Family — Low-power (L) variant
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]

Datenblätter & Ressourcen

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