EP3SE80F1152C3 vs EP3SE80F1152I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE80F1152C3 von Intel und EP3SE80F1152I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE80F1152I4N EP3SE80F1152I4N - 80K LE Stratix III E FPGA, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE80F1152I4N - 80K LE Stratix III E FPGA, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE80F1152I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE80F1152C3 EP3SE80F1152I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.880,00 $2.100,00
Device Family Stratix III E —
Logic Elements 80,000 80,000
Logic Array Blocks (LABs) 3,200 —
User I/Os 744 —
Embedded Memory 6,843,392 bits —
Internal Frequency 800 MHz —
Maximum DSP Block Frequency 717 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.1 V —
Speed Grade C3 I4
Betriebstemperatur 0 to 85 C (Commercial) —
Gehäuse FBGA-1152, 35x35 mm 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Transceivers 12 full-duplex channels (family-dependent) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant (per distributor listing) Compliant
Design Software Quartus II —
Series — Stratix III E
Embedded Memory Bits — 6,843,392 bits
User I/O Count — 744
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 450 MHz
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Speichertyp — SRAM-based configuration
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel (IEEE 1149.1 BST)
I/O Standards Supported — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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