EP3SE80F1152I3 vs EP3SE80F1152C3N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3SE80F1152I3 von Intel und EP3SE80F1152C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP3SE80F1152I3 | EP3SE80F1152C3N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Obsolete | NRND |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $1.950,00 | $1.690,00 |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Device Family | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 80,000 | — |
| LABs / CLBs | 3,200 | — |
| Total RAM Bits | 6,843,392 | — |
| Number of I/O | 744 | — |
| Anzahl der Pins | 1,152 | — |
| Package Type | 1152-BBGA, FCBGA | — |
| Package Dimensions | 35 mm x 35 mm | — |
| Process Technology | 65 nm | 40 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.0 V | — |
| Betriebstemperatur | 0C to 85C (Industrial) | 0C to +85C (commercial, C3 grade) |
| Speed Grade | I3 | — |
| Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| MSL-Level | [DATA_NEEDED: MSL Level] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Logic Elements (LEs) | — | 80,000 |
| Total Memory Bits | — | 6,843,392 bits |
| Number of LABs/CLBs | — | 3200 |
| Number of User I/O | — | 744 |
| Anzahl der Ausgänge | — | 744 |
| Gehäuse / Bauform | — | 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) |
| Speed/Power Grade | — | C3 |
| Lead Free | — | Yes |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile (needs external config device) |