EP3SE80F1152I3 vs EP3SE80F1152I4N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3SE80F1152I3 von Intel und EP3SE80F1152I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
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EP3SE80F1152I4N - 80K LE Stratix III E FPGA, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE80F1152I4N ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | EP3SE80F1152I3 | EP3SE80F1152I4N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Obsolete | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $1.950,00 | $2.100,00 |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Device Family | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 80,000 | 80,000 |
| LABs / CLBs | 3,200 | — |
| Total RAM Bits | 6,843,392 | — |
| Number of I/O | 744 | — |
| Anzahl der Pins | 1,152 | — |
| Package Type | 1152-BBGA, FCBGA | — |
| Package Dimensions | 35 mm x 35 mm | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.0 V | — |
| Betriebstemperatur | 0C to 85C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 | I4 |
| Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| MSL-Level | [DATA_NEEDED: MSL Level] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Embedded Memory Bits | — | 6,843,392 bits |
| User I/O Count | — | 744 |
| Gehäuse | — | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 450 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C junction) |
| Speichertyp | — | SRAM-based configuration |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel (IEEE 1149.1 BST) |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X |