EP3SE80F1152I3N vs EP3SE80F1152C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE80F1152I3N von Intel und EP3SE80F1152C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE80F1152I3N EP3SE80F1152I3N - Stratix III E FPGA 80K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE80F1152I3N - Stratix III E FPGA 80K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE80F1152I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE80F1152I3N EP3SE80F1152C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $1.690,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 80,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,200 —
Embedded Memory Bits 6,843,392 —
Maximum User I/O 744 —
Gehäuse 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Auxiliary Supply Voltages 1.2 V, 3.3 V —
Maximum Internal Clock Frequency 500 MHz —
Betriebstemperatur -40 °C to +100 °C (Industrial) 0C to +85C (commercial, C3 grade)
Speed Grade I3 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Configuration Encryption AES-128 bitstream encryption supported —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 80,000
Total Memory Bits — 6,843,392 bits
Number of LABs/CLBs — 3200
Number of User I/O — 744
Anzahl der Ausgänge — 744
Gehäuse / Bauform — 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed/Power Grade — C3
Lead Free — Yes
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (needs external config device)

Datenblätter & Ressourcen

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