EP3SE80F1152I4LN vs EP3SE80F1152I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE80F1152I4LN von Intel und EP3SE80F1152I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE80F1152I4N EP3SE80F1152I4N - 80K LE Stratix III E FPGA, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE80F1152I4N - 80K LE Stratix III E FPGA, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE80F1152I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE80F1152I4LN EP3SE80F1152I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.995,00 $2.100,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 80,000 80,000
Embedded Memory Bits 6,843,392 bits 6,843,392 bits
Embedded Multipliers (18x18) 744 —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Number of Transceivers 8 —
User I/O Pins 488 —
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Versorgungsspannung 0.9 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Package Type 1152-BBGA, FC-FBGA (FineLine BGA) —
Speed Grade I4 I4
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) —
PLLs 4 —
Global Clocks 48 —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Series — Stratix III E
User I/O Count — 744
Gehäuse — 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 450 MHz
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Speichertyp — SRAM-based configuration
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel (IEEE 1149.1 BST)
I/O Standards Supported — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Datenblätter & Ressourcen

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