EP3SE80F780I3N vs EP3SE110F780I3 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3SE80F780I3N von Intel und EP3SE110F780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
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EP3SE80F780I3N - 80K LEs Stratix III E FPGA, 488 I/O, 780-FBGA | Intel
EP3SE80F780I3N ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | EP3SE80F780I3N | EP3SE110F780I3 |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $2.105,00 | $1.395,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 80,000 | 107500 |
| Embedded Memory Bits | 6,843,392 | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Gehäuse | 780-ball FBGA (FCBGA) | — |
| Number of Pins / Balls | 780 | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| Configuration Method | JTAG, Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| JESD-609 Code | e1 | — |
| Package Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Number of LABs/CLBs | — | 4300 |
| Number of Logic Elements/Cells | — | 107500 |
| Total RAM Bits | — | 8936448 |
| Number of I/O | — | 488 |
| Voltage - Supply | — | 1.1 V core |
| Betriebstemperatur | — | -40C to +100C (industrial) |
| Gehäuse / Bauform | — | 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) |
| Supplier Device Package | — | 780-FBGA |
| RoHS-Status | — | unknown |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) | — | unknown |
| Grade | — | Industrial |