EP3SL200F1517I4N vs EP3SL200F1517I4LN Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200F1517I4N von Intel und EP3SL200F1517I4LN von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200F1517I4N EP3SL200F1517I4LN
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4.400,00 $6.300,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 10,901,504
Maximum User I/Os 976 —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade I4 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC low-power
Gehäuse 1517-ball FCBGA 1517-BBGA, FCBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Internal Logic Frequency (max, datasheet mirror) 717 MHz —
Memory Path Frequency (datasheet mirror) 800 MHz —
Lead-Free Status Yes —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL Level] [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/O Pins — 976
Lead-Free — Yes
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC core voltage]
Transceiver Data Rate (max) — [DATA_NEEDED: max transceiver rate]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
DSP Performance — 288 GMACS
Configuration Method — Passive Parallel / Active Serial / JTAG
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern