EP3SL200H780I3N vs EP3SE260H780I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I3N von Intel und EP3SE260H780I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260H780I3N EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I3N EP3SE260H780I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7.200,00 $3.295,00
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 200,000 —
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA 780-FBGA (HBGA, FCBGA)
Package Pin Count 780 —
Montageart Surface Mount Surface Mount (FCBGA)
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 488
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Anzahl der Pins — 780
Package Code — BGA780
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Speed Grade — 3 (mid)
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per datasheet family)
Programmable Logic Type — SRAM-based FPGA

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