EP3SL200H780I4L vs EP3SL200H780I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I4L von Intel und EP3SL200H780I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I4L EP3SL200H780I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $4.750,00
Family Stratix III L Stratix III (Logic-rich variant)
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 8,000
Embedded Memory (Bits) 10,901,504 —
Maximum User I/O 488 —
Core Supply Voltage 0.86 V to 1.15 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Internal Performance 375 MHz —
Gehäuse 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Transceivers Up to 24 channels —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
RoHS-Status Compliant Compliant
Speed Grade I4 (Industrial) I4
HardCopy Support Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III) —
Series — Stratix III L
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
Betriebstemperaturbereich — -40C to +100C (industrial)
Lead-Free — Yes (suffix N)

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