EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I4N von Intel und EP3SL200H780I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4.750,00 $7.200,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 —
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (industrial) —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) 780-BBGA, FCBGA
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes (suffix N) Yes
RoHS-Status Compliant Compliant
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Process Node — 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780

Datenblätter & Ressourcen

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