EP3SL340F1760C4 vs EP3SL340F1760C2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL340F1760C4 von Intel und EP3SL340F1760C2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL340F1760C4 EP3SL340F1760C4 - Stratix III L FPGA 337.5K LE | Intel | 1760-BGA

EP3SL340F1760C4 - Stratix III L FPGA 337.5K LE | Intel | 1760-BGA

EP3SL340F1760C4 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL340F1760C4 EP3SL340F1760C2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9.750,00 $18.500,00
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 337,500 —
Embedded Memory Bits 18,821,144 —
User I/O Count 1,120 1,120
Gehäuse 1760-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) 1760-ball FCBGA (FineLine BGA)
Process Node 65 nm 40 nm TSMC
Core Voltage 1.1 V 0.9 V / 1.1 V
Maximum Core Frequency 450 MHz —
Speed Grade C4 (commercial) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial, C2 suffix)
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceiver channels] [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate]
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Configuration Scheme Passive serial, fast passive parallel, JTAG —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 337,500
Logic Array Blocks (LABs) — 13,500
Embedded Memory (bits) — 18,822,144
Maximum User I/O Voltage — 3.3 V (LVTTL/LVCMOS supporting up to 3.0 V LVDS)
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration — SRAM-based, supports JTAG, FPP, AS, PS
Programmable Power Technology — Yes
PCIe Hard IP — Yes (Gen1/Gen2)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern