EP3SL340H1152C2N vs EP3SL200H780C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL340H1152C2N von Intel und EP3SL200H780C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL340H1152C2N EP3SL340H1152C2N - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1152-BGA | Intel

EP3SL340H1152C2N - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1152-BGA | Intel

EP3SL340H1152C2N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL340H1152C2N EP3SL200H780C2N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.400,00 $6.050,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 337,500 200,000
Embedded Memory Bits 18,822,144 10,901,504
DSP Blocks (18x18 multipliers) 744 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Auxiliary / I/O Supply 1.1 V —
Maximum Fabric Frequency 600 MHz —
Gehäuse 1152-Ball FC-HFBGA (flip-chip) 780-ball HBGA / FCBGA
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead-free (per distributor listing) —
Operating Temperature Grade Commercial —
Speed Grade C2 (moderate) C2
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
Speichertyp TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Betriebstemperatur — Commercial (0C to +85C)
Lead Free — Yes
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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