EP3SL340H1152I4N vs EP3SE260F1152I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL340H1152I4N von Intel und EP3SE260F1152I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL340H1152I4N EP3SE260F1152I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.150,00 $2.050,00
Series Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 337,500 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 13,500 10,200
Embedded Memory (Bits) 18,822,144 —
User I/Os 744 —
Maximum Core Frequency 717 MHz —
Core Voltage 1.05 V to 1.15 V 0.86 V
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Gehäuse 1152-ball FCBGA / HBGA-1152 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Lead Free / RoHS Yes / Compliant —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Total RAM (M9K Blocks) [DATA_NEEDED: M9K count] —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count / speed] 48 (up to 8.5 Gbps)
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Maximum User I/O — 744
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 896
Speed Grade — 4
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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