EP3SL50F484C2 vs EP3SE50F484I4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F484C2 von Intel und EP3SE50F484I4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL50F484C2 EP3SL50F484C2 - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484C2 - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484C2 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F484C2 EP3SE50F484I4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $478,80 $730,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III E (Enhanced)
Device Type FPGA —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
Maximum Internal Frequency 800 MHz —
User I/O Pins 296 —
Gehäuse 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 484-ball FC-FBGA
Process Technology 40 nm CMOS (TSMC) 65 nm CMOS
Core Supply Voltage 0.9 V —
Betriebstemperatur 0 C to 85 C (commercial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires external flash/EPC) —
Speed Grade C2 (slower of Stratix III commercial) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LAB) — 1,900
Maximum User I/O — 296
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 216
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Code — BBGA / FC-FBGA
Temperature / Speed Grade — I4 (Industrial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40 C to +100 C

Datenblätter & Ressourcen

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