EP3SL50F484I3 vs EP3SL50F484I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F484I3 von Intel und EP3SL50F484I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F484I3 EP3SL50F484I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $701,23 $552,30
Family Stratix III L (Low Power) Stratix III L
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 296
Gehäuse 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 0.9 V / 1.1 V
Internal Operating Frequency 500 MHz —
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (SMT)
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] Lead Free / Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet —
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.1 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 218
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Programming Tool — Quartus II (legacy)

Datenblätter & Ressourcen

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