EP3SL50F484I4LG vs EP3SL50F484I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F484I4LG von Intel und EP3SL50F484I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F484I4LG EP3SL50F484I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $945,00 $552,30
Family Stratix III L Stratix III L
Series EP3SL50 —
Logic Elements 47,500 47,500
Embedded Memory 2,184,192 bits (273 KB) 2,184,192 bits (2.1 Mbit)
User I/Os 296 —
Gehäuse 484-Ball FCBGA (FBGA) 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch)
Montageart Surface Mount Surface Mount (SMT)
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I4 (fast) —
Versorgungsspannung 0.85 V / 1.1 V / 1.2 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-rail) —
Process Node 40 nm —
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes —
Total I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver channel count] —
Configuration Memory SRAM-based —
Configuration Interface JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded 18x18 Multipliers — 218
Maximum User I/O — 296
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 0.9 V / 1.1 V
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Lead Free / Compliant
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Programming Tool — Quartus II (legacy)

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