EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780C2 von Intel und EP3SL50F780C3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $199,95 $625,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 2,184,192
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm low-power
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FBGA
Betriebstemperatur 0°C to +85°C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
RoHS-Status Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Montageart Surface Mount (BGA) SMD/SMT
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Distributed RAM — 2.08 Mbit
User I/O Count — 488
Temperature Grade Suffix — C (commercial, "3" speed grade)
Packaging — Tray
Configuration Method — SRAM-based, JTAG/AS configuration
Design Software — Intel Quartus II (v9.0+)

Datenblätter & Ressourcen

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