EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780C2 von Intel und EP3SL50F780C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $199,95 $162,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780)
Betriebstemperatur 0°C to +85°C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
RoHS-Status Compliant —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — EP3SL50
Logic Elements (LEs) — 47,500
Number of LABs / CLBs — 1,900
Total RAM Bits — 2,184,192 (273 KB)
Number of User I/Os — 488
Number of GPIO — 488
Speed Grade — -4
Core Voltage Range — 0.86 V to 1.15 V
Lead Free / RoHS — Lead free, RoHS compliant per distributor listing
Maximum Operating Frequency — 717 MHz (per family)
DSP Blocks — Hard DSP blocks (Stratix III family)
Memory Interface Support — DDR, DDR2, DDR3 (family feature)

Datenblätter & Ressourcen

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