EP3SL50F780C2 vs EP4CE75F29C6 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780C2 von Intel und EP4CE75F29C6 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP3SL50F780C2 | EP4CE75F29C6 |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $199,95 | $129,90 |
| Family | Stratix III L | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,184,192 | 2,810,880 |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.2 V |
| Process Technology | 65 nm | 60 nm low power |
| Gehäuse | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 780-ball FineLine BGA (F29, 29x29 mm) |
| Betriebstemperatur | 0°C to +85°C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Maximum Core Frequency | 600 MHz | — |
| Configuration Interface | JTAG / passive serial / fast passive parallel | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces | — |
| Embedded Memory Type | TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) | — |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | — |
| Logic Elements | — | 75,408 |
| Total Registers | — | 7,950 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 274 |
| Maximum User I/O Pins | — | 426 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 15 |
| Configuration Modes | — | AS / PS / JTAG / FPP |
| Memory Controller | — | DDR / DDR2 / QDRII SRAM |