EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL50F780C3 von Intel und EP3SL50F780C4 von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera

EP3SL50F780C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C4
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $540,00 $220,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Series Stratix III —
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 488
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (Commercial)
Speed Grade 3 C4
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Embedded Memory — 2,184,192 bits
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Gehäuse — 780-ball FC-FBGA
Montageart — Surface Mount
Configuration Interface — JTAG / Serial
Design Tool — Quartus II
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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